JEPMC-PL2900
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JEPMC-PL2900意法半導(dǎo)體(ST)推出新型調(diào)諧電容,幫助4G手機(jī)在信號(hào)強(qiáng)度減弱時(shí)保持
始終如一的性能表現(xiàn)
意法半導(dǎo)體的STPTIC電容可修正不斷變化的匹配條件的影響,確保智能手
機(jī)天線與功率放大器之間的信號(hào)-功率傳輸處于佳狀態(tài)。由于用戶拿手機(jī)
的方式會(huì)影響信號(hào)接收質(zhì),STPTIC G2改進(jìn)后的5:1調(diào)諧比讓系統(tǒng)在必要時(shí)
能夠執(zhí)行進(jìn)一步的修正。新一代產(chǎn)品在性能上有大幅改善,包括有助于提
高能效并降低熱耗散的更低寄生(parasitic)電阻和電感,以及有助于提
高穩(wěn)健性的更高ESD額定電壓。
l Invensys Triconex: 冗余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余(TMR)結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器。
l Westinghouse(西屋): OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
l Schneider Modicon(施耐德莫迪康):Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB:工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens(西門子):Siemens MOORE, Siemens Simatic C1,Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
ABB 3HNA003356-001
ABB 3HNA002898-001
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ABB 3HNA003045-001
ABB 3HNA002912-001
ABB 3HNA002910-001
ABB 3HNA003091-001
ABB 3HNA003102-001
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ABB 3HNA001842-001
ABB 3HNA003124-001