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A-B 1756-L61/B
A-B 1756-L61/B工藝介紹
球磨機(jī)主要由傳動(dòng)裝置、筒體裝置、給料裝置、卸料裝置及電氣控制裝置等組成。設(shè)備運(yùn)行時(shí)由電氣控制裝置驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)，然后再通過(guò)減速機(jī)及周邊大此輪的減速傳動(dòng)，拖動(dòng)筒體裝置回轉(zhuǎn)。筒體裝置內(nèi)部裝有的物料和研磨體在回轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的離心力和摩擦力的作用下，被提升至一定高度后沿近似拋物線的軌跡落下來(lái)沖擊和研磨筒體底部的另一部分物料，并產(chǎn)生一定的軸向運(yùn)行促使物料研磨和混合均勻。研磨完成的物料后通過(guò)卸料裝置排除筒體，以進(jìn)行下一段工序處理。研磨工藝如下圖1所示。
l Invensys Triconex: 冗余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器。
l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB：工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
l Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
l XYCOM：I/O 、VME板和處理器等。
Sciemetric 1102
McLean33-0416-G010
Modicon 553VIC10130
JANCD-IO0IB JANCD-10O1B DF8000020
K & T / Gemini 871-21781-02
6" x 18" x 5-3/4" Walker Electro-Magnetic
Force 375-59-023
Mannesmann 3.1HP 4.6A 3250RPM
McLean Midwes 33-0416-G105
K & T / Gemini 1-20636
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