導熱硅膠墊片氧化鋁導熱填料
導熱硅膠墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,是一種非常良好的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。
導熱硅膠墊分類
強韌性導熱硅膠墊(1.0W/m*K),強粘性導熱硅膠墊(1.0W/m*K),普通導熱硅膠墊(1.0~2.0W/m*K),高導熱硅膠墊(3.0~8.0W/m*K,或以上)。
Estone氧化鋁
Estone壹石通是國內較早從事球形氧化鋁研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè),通過近十五年的不懈努力,球鋁在技術水平和產品穩(wěn)定性上受到客戶稱贊,除在國內占據重要市場份額,同時獲得日本、美國、韓國、東南亞國家以及臺灣地區(qū)等大型科技公司認可。
Estone壹石通球型氧化鋁以普通無規(guī)則形狀的Al2O3經過獨特的高溫熔融噴射法煅燒而成,所得氧化鋁球化率高、α相含量高。該產品因其獨特而優(yōu)異的性質,被廣泛用作導熱界面材料、導熱工程塑料以及鋁基覆銅板的填充劑。
幾種不同形貌的氧化鋁區(qū)別:
針狀氧化鋁,使用大顆粒氧化鋁使用球磨機或氣流粉碎機破碎制成,產品價格低。其在液體硅膠中填充量極低,普通針狀氧化鋁的添加量一般為300份左右,所得產品導熱率非常有限,僅能達到0.5~0.8W/m·K,制得產品雖然粘度略高,但還能滿足某些應用需要。
圓柱狀氧化鋁,使用氧化鋁在特點溫度經過高溫煅燒,使氧化鋁晶體生長成圓柱狀,高溫煅燒工藝增加了其成本,所以價格略高于針狀氧化鋁,但是其填充量可以達到400~500份左右,提高了產品的導熱率,能達到0.8~1.3W/m·K。
類球形氧化鋁(Estone生產),是使用大晶粒的氧化鋁經過整形和研磨而成,由于大晶粒氧化鋁需經過高溫煅燒,而將其制成類球形又增加了整形和研磨等工序,所以其價格又略高于圓柱狀氧化鋁。類球形氧化鋁的球形率一般為70%左右,其填充率可達500~600份,制成液體導熱硅橡膠導熱系數可達1.3~1.5W/m·K。
球形氧化鋁(Estone生產),采用高溫熔融噴射法生產,球形率可達90%~95%,相較于不規(guī)則的α氧化鋁擁有更好的填充密度和流動性,緊密堆積后可構成四通八達的導熱鏈體系(見圖5)。在液體硅膠中,球形氧化鋁可添加到600~800份,導熱系數達到1.5~2.0W/m·K;生產導熱硅膠墊片,填充量可達1000份以上,所得制品導熱率高,導熱系數可達3.0W/m·K以上。
*產品特點:
1. 高填充性:球形率高、粒度分布可控,可對硅膠、環(huán)氧進行高密度填充,得到粘度低、流動性好的混合物;
2. 高熱傳導率:因其外觀為球型,可以實現熱傳遞的多向性,體系中的分散性好,導熱制品的熱導率高;
3. 低磨損性:因其外觀為球型,對混煉機、成型機及其它設備的磨損降低,延長設備壽命。
(1--5--2--2--1--9--7--4--6--4--0)
*技術指標
牌號 |
SLA-2 |
SLA-5 |
SLA-10 |
SLA-20 |
SLA-45 |
SLA-70 |
SLA-90 |
||
粒徑(D50) |
μm |
2±0.5 |
5±1 |
10±2 |
20±3 |
49±2 |
75±4 |
85±5 |
|
粒徑(D90) |
μm |
<10 |
<10 |
15±3 |
35±5 |
75±5 |
110±5 |
110±5 |
|
BET比表面積 |
m2/g |
1.0 |
0.5±0.2 |
<0.3 |
<0.3 |
<0.1 |
<0.1 |
<0.1 |
|
電導率 |
μS/cm |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
|
密度 |
g/cm3 |
3.8±0.3 |
|||||||
熱導率 |
W/m.K |
約25 |
|||||||
成分 |
Al2O3 |
% |
≥99.8 |
||||||
Na2O |
% |
≤0.03 |
|||||||
SiO2 |
% |
≤0.01 |
|||||||
Fe2O3 |
% |
≤0.01 |
|||||||
PH值 |
-- |
7.5±1.5 |
|||||||
包裝 |
紙塑復合袋 |
25kg |
*ASA系列(高純高導):在SLA系列基礎上改進的含有更高α相(99%以上),球形率更高,氧化鋁純度更高的高純高導熱產品。
*表面處理:為了滿足客戶對球鋁填充量及導熱性能的特殊需求,壹石通可為客戶定制不同粒徑混配粉、表面特殊化學試劑處理的產品,旨在降低粘度基礎上盡可能提升填充率和導熱性。
*關鍵應用:
1. 熱界面材料:導熱硅膠墊片、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱雙面膠、相變化材料等;
2. 導熱工程塑料:LED燈罩、開關外殼、電子產品殼體、電器產品散熱部件等;
3. 導熱鋁基覆銅板(Al Based Copper Clad Laminate):大功率LED電路基板、電源電路板等;
4. 氧化鋁陶瓷過濾器,人造剛玉、人造藍寶石原料。