特性： 導熱雙面膠帶使用時只需輕壓即可立即貼合，其粘接性能及粘接強度隨溫度跟時間升高而增強。導熱雙面膠帶還可以模切成任何形狀的產品，并可預先貼合在一個表面上以便將來貼合使用。

性能優(yōu)點：

1優(yōu)良的綜合導熱性能 

2高絕緣 

3粘接強度高 

4厚度薄，導熱性好，價格便宜 

5適合模切，分成膠帶。便于加工和施工 

6優(yōu)越的耐高溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能 

7優(yōu)越的化學和機械穩(wěn)定性 

技術參數：

顏色：白色 

基材：無/有基材 （兩種可選）

基材：玻纖布 

厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm

導熱系數：1.0W/m.k  1.5W/m.k

熱阻抗：0.35℃in2/w 

粘接強度：7N/cm 

擊穿電壓：3.5Kv/mm 

體積電阻：3*1013ohm/cm 

使用溫度范圍：-20~160℃ 

產品特性：

１.兼具高導熱與絕緣的材料，使用容易。為操作于不平整表面機構間組裝理想之材料。

２.所使用的聚合物能使本款產品具有優(yōu)良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比，尤其自粘性部分，可使產線之組裝更加容易。

３.適應之工作環(huán)境溫度范圍大，能有效克服各種惡劣的機構環(huán)境，可填補不平整表面，并將電子元件上之熱源全面性導出，即使是密閉空間也無須變     更任何機構即可使用。

４.可同時有效解決客戶關于導熱、絕緣與緩沖等問題，并已通過各種有害物質管制之檢驗，是客戶在相關電子產品應用上的選擇。

應用范圍：

導熱雙面膠帶廣泛應用于芯片，柔性電路板，及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。