JH6118A/B COB封裝膠(底膠)
本產(chǎn)品為雙組份有機(jī)硅硅膠,主要用于COB二次封裝工藝的底膠封裝,固化后具有高等硬度與高光效,本產(chǎn)品對多鐘支架如鏡面鋁基板,玻璃基板,陶瓷基板等材料為支架的COB都有可靠的粘接力,特別對常規(guī)鋁基板COB的表面有優(yōu)異的粘接力。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1.粘接力強(qiáng),粘結(jié)力持久
2.粘度適中,極易脫泡
3.硬度高,對芯片的保護(hù)明顯。
應(yīng)用范圍:COB二次封裝的底部封裝。
外觀:
1.JH6118A: 無色透明液體
2.JH6118B: 霧狀微濁液體
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供應(yīng)cob封裝膠(底膠)