常用名稱: 阻燃劑
商標(biāo)名 牌號(hào): Melapur MC 25
化學(xué)品中文名稱: 阻燃劑
化學(xué)品英文名稱: Flame retardant
供應(yīng)商: BASF(巴斯夫)
產(chǎn)品特性: 聚酰胺無(wú)鹵阻燃劑,適用于無(wú)填料體系,白色粉末狀
英文縮寫(xiě)名: Flame retardant
中文俗名: 阻燃劑
Melapur MC25是一種三聚氰胺和多聚磷酸的鹽,是適用于PA和熱塑性TPU的無(wú)鹵阻燃劑。
化學(xué)文摘號(hào): 37640-57-6
分子量: 255.2g/mol
Melapur MC25 是一種高效阻燃劑,主要用于由PA,TPU制成的電工,電子產(chǎn)品,(轉(zhuǎn)換器,開(kāi)關(guān),家居用品等),未填充的或使用礦物填充的復(fù)合物可以達(dá)到UL94 V-0級(jí),使用玻纖填充的僅僅達(dá)到UL-94 V-2級(jí)有可能達(dá)到.
特點(diǎn): 相對(duì)于鹵素阻燃劑和三氧化銻阻燃劑,在提供了良好的經(jīng)濟(jì)性,機(jī)械加工屬性,和更
低密度的情況下,Melapur MC25 增加的水平是相對(duì)的低的。 無(wú)鹵阻燃劑在安全性方面
有顯著優(yōu)勢(shì),比如低煙密度,低毒性和低的腐蝕性。低的腐蝕性在加工過(guò)程和著火時(shí)具
有優(yōu)勢(shì)。在加工過(guò)程中延長(zhǎng)了機(jī)械和模具的使用壽命,減少了裝置的折舊費(fèi)。
使用說(shuō)明:
未填充的PA6 UL94 V-0添加重量的10-12%
未填充的PA66 UL94 V-0添加重量的6-8%
礦物填充的PA6和PA66 UL94 V-0添加重量的13-15%
玻纖填充的PA6和PA66 UL94 V-2添加重量的15-20%
GLOW WIRE :960度 CTI>500Volt
物 理 特 性
melamine cyanurate含量: 不低于99.5 wt.%
水含量: 不超過(guò)0.2 wt.%
Excess Melamine : 不超過(guò)0.3%
EXCESS CYANURIC : 不超過(guò)0.2%
PH值(飽和 SOL. 20度) : 5-6
比重: 1.7 g/cm3
體積密度:大約300-400g/L
粒徑: D99不超過(guò)50μ
溶解度(20度): % w/w
水: <0.1 g/L
揮發(fā)度: 純物質(zhì);TGA,熱空氣中升溫20度/分鐘
熱失重(%) 溫度(度)
1.0 305
2.0 320
3.0 340
另:若為玻纖增強(qiáng)尼龍,巴斯夫的Melapur 200 70可以達(dá)到更好的V-0且不影響產(chǎn)品顏色。
產(chǎn)品名稱:BASF -Ciba Melapur MC-25
產(chǎn)品型號(hào):Melapur MC-25
外觀性狀:白色粉末狀、熱分解溫度305°C(1% TGA)、Specific gravity 1.7g/cm3
包裝規(guī)格:20千克/包、 300千克/托盤(pán)。
主要特點(diǎn):采用BASF-Ciba的規(guī)?;B續(xù)生產(chǎn)工藝,產(chǎn)品純度高、色質(zhì)好、批次差異與波動(dòng)極小、顆粒形態(tài)控制嚴(yán)格、易于分散、 阻燃性能出色且非常穩(wěn)定。 非鹵、非磷,不含重金屬及銻,完全符合Rohs、REACH、SVHC、WEEE等規(guī)范要求。
特出優(yōu)點(diǎn):1) 加工穩(wěn)定性尤佳,對(duì)設(shè)備及工藝條件的敏感性較低;
2) 阻燃效果好且更穩(wěn)定;
3) 顆粒形態(tài)控制嚴(yán)格、粒徑分布窄且均勻、分散性好;
4)純度很高、雜質(zhì)含量控制極低、對(duì)催化劑活性影響小,亦尤其適合于要求嚴(yán)苛的有機(jī)硅灌封膠等電子材料。
主要用途:無(wú)鹵環(huán)保型阻燃劑、無(wú)鹵環(huán)保型阻燃協(xié)效劑
推薦應(yīng)用領(lǐng)域:
1. 增強(qiáng)和非增強(qiáng)之聚酰胺尼龍?bào)w系(對(duì)于非增強(qiáng)、非填充體系,可以達(dá)到UL 94 V-0);
2. 增強(qiáng)和非增強(qiáng)之聚酯體系(PBT、PET及其它改性聚酯、共聚酯、聚酯彈性體TPE-e等);
3. TPE e.g. SEBS等體系中,作為高效氮源,可與OP1230、OP930、OP935SF、Melapur 200等其它阻燃劑一起配合使用;
4. TPU、PU等
5. 環(huán)氧、丙烯酸樹(shù)脂、有機(jī)硅酮等作為基體(binder)之電子電工用絕緣膠黏劑、芯片封裝膠、電子模塑料、特種涂料、絕緣涂層等
6. 其它聚合物體系(ABS、環(huán)氧樹(shù)脂、硅樹(shù)脂等)中,作為高品質(zhì)、高效氮磷系復(fù)合無(wú)鹵阻燃劑之關(guān)鍵組分。