lcp改性料簡介
LCP高溫改性料應用:
1、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱 性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接);
2、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面;
3、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA):作為集成電路封裝材料;代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護套和高強度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng))。
LCP高溫改性料的注塑工藝:
由于改性后的性能和用途級別相差很大,其加工工藝變數(shù)也很大,故應相應調(diào)整如下范圍:
a、干燥:140℃~140~150℃/5-7Hr
b、注塑溫度:260~300~410℃
c、模溫:100~100~240℃
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