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　　水下切粒機最初發(fā)展于上世紀70年代，隨著材料科學的發(fā)展以及高分子聚合物研究的深入，人們對塑料及其制品有了很大需求，化工化纖行業(yè)發(fā)展速度很快。由于聚合物顆粒在化工化纖行業(yè)應用廣泛 ，市場需求量巨大，因此各公司開始研究高分子聚合物切粒機。

　　水下切粒機是石化、化纖行業(yè)生產(chǎn)中的～ 臺關鍵設備。它與氣流造粒機及噴水造粒機類似，不同的是它有一股平穩(wěn)的水流流過模面，與模面直接接觸。切粒室的大小以使切粒刀自由轉動越過模面而不限制水流為度。熔融聚合物從口模擠出，旋轉刀切割粒料，粒料被經(jīng)過調(diào)溫的水帶出切粒室而進入離心干燥器。在干燥器中，水被排回貯罐，冷卻并循環(huán)使用;粒料通過離心干燥器除去水份。水下切粒機可用于聚酯，包括PET(聚對苯二甲酸乙二酯)， PBT (聚對苯二甲酸丁~-II)，PTT(聚對苯二甲酸丙二酯);聚酰胺(PA6，PA66);PS(聚苯乙烯)，包括GPPS(通用級聚苯乙烯)、HIPS(高沖擊聚苯乙烯)、abs(丙烯　腈2丁二烯2苯乙烯共聚物)、SAN(丙烯腈2苯乙烯樹脂);PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯);PC(聚碳酸酯)等的水下切粒機。

　　目前常用的水下切粒機分為拉條式切粒系統(tǒng)(Strand palletizing system)和直切式水下切粒系統(tǒng)(Underwater palletizing system)， 國內(nèi)企業(yè)多數(shù)采用干式拉條式或濕式拉條式切粒機 ，這種切粒機是將熔融狀態(tài)的聚合物鑄成帶條，經(jīng)水冷卻后再切割成切片粒子并對切片粒子進行干燥分選 。

　　它的缺點是：

　　(1)對半結晶或非結晶高聚物，現(xiàn)有設備采用水環(huán)式切粒，粘度較高的高分子材料易結團，影響產(chǎn)品質量，嚴重時會導致停機;

　　(2)為降低溫度，切刀軸大距離懸臂，切粒不穩(wěn)定且給操作帶來不便;

　　(3)生產(chǎn)能力低，耗電量大、設備裝置龐大，滿足不了市場需求 。拉條式切粒機生產(chǎn)的切粒成片狀，切粒均勻度較差， 目前國內(nèi)生產(chǎn)的SQL系列產(chǎn)品都屬于拉條式水下切粒系統(tǒng)。