點(diǎn)擊圖片查看大圖單組份導(dǎo)熱電子膠 耐高溫電子膠 粘接密封膠 廠家供應(yīng)
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技術(shù)參數(shù) |
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外觀 |
白色不動(dòng)流體 |
密度（g/cm3(25℃)） |
1.50 |
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表干時(shí)間（min） |
5-15 |
硬度（shoreA） |
45 |
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拉伸強(qiáng)度（Mpa） |
1.5 |
斷裂伸長(zhǎng)率（%） |
大于150 |
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剪切粘接強(qiáng)度（Mpa） |
1.0 |
導(dǎo)熱系數(shù)(W/（M.K）) |
大于5 |
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介電強(qiáng)度(KV/mm) |
大于20.0 |
介電常數(shù)（1.2MHz） |
小于4.0 |
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阻燃性（3.1mm） |
Ul94v-0 |
體積電阻率體（Ω.cm） |
≥1.0×1016 |
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耐溫范圍（℃） |
-50-260 |
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單組份導(dǎo)熱電子膠應(yīng)用領(lǐng)域：由于該產(chǎn)品固話后粘結(jié)強(qiáng)度大，導(dǎo)熱性能及耐候性能優(yōu)越，可完全替代導(dǎo)熱硅膠片或者導(dǎo)熱硅脂。廣泛應(yīng)用于各種大功率發(fā)熱型電子元件·部件·尤其適用于IC發(fā)熱芯片與散熱片之間·大功率功放管與散熱片之間·CPU處理器與散熱器之間胡定位·粘接和導(dǎo)熱。
單組份導(dǎo)熱電子膠使用須知：
1.通常在室溫及相對(duì)濕度為30%-80%的條件下固化，在24-72小時(shí)內(nèi)固化物理性能可達(dá)完全性能的90%以上。
2.清潔表面：將被粘或被涂覆物表面清理干凈，并除去銹跡、灰塵和油污等。
3.將產(chǎn)品直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面應(yīng)該均勻一致，只要涂敷薄薄一層即可。
4.所粘接的表面需保持清潔，如果表面有油污殘留則會(huì)影響粘接。適宜表面清潔可獲得更好的效果，用戶應(yīng)確定適合工藝方法。
5.不推薦有油污、增塑劑、溶劑等會(huì)影響固化和粘接的表面直接使用，在涂層表面使用需考慮對(duì)涂層的影響。
單組份導(dǎo)熱電子膠作用：適用于各種導(dǎo)熱·粘結(jié)·灌封·固定·絕緣·防潮·抗震·保護(hù)和延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命等。
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